阜时科技Flash激光雷达面阵SPAD芯片亮相光博会：已陆续送样，有客户整机落地

　　第 24 届中国国际光电博览会于 2023 年 9 月 6-8 日在深圳国际会展中心举办，阜时科技作为激光雷达产业链的前沿企业，应邀参加本届光博会，与业内相关知名企业深入交流。

　　作为国内第一家落地车规级激光雷达接收芯片的公司，阜时科技展出激光雷达芯片全矩阵产品和Wafer，重点展示光博会唯一一款Flash激光雷达面阵SPAD芯片-FL6031。该芯片已陆续送样，并有客户整机落地。FL6031采用先进的 Stacked-BSI 工艺、先进的数字节点、集成了激光器驱动控制、温度检测、TDC 阵列、直方图处理等算法功能模块，让原本由众多分立器件完成的激光雷达接收模块电路缩小为一块芯片，并在性能上实现了多项领先。某著名企业的智驾团队，携带高反条现场测样机，给阜时产品以极高肯定。

　　逐光而行，全芯赋能。阜时科技将继续以脚踏实地、精益求精的研发精神，一步一脚印，与合作伙伴携手共进，为机器视觉未来赋能!

原标题：阜时科技Flash激光雷达面阵SPAD芯片亮相光博会